（原标题：硅企奕斯伟材料闯关IPO，资金承压、事迹频年吃亏）

11月29日，据上交所官网败露，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（下称“奕斯伟材料”）在上交所科创板的上市苦求负责获受理。

凭据奕斯伟材料递交的招股书，其策画刊行不逾越5.38亿股新股，上市刊行后总股本不逾越40.38亿股，本次召募资金将全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期面貌，拟插足召募资金金额49亿元。公司保荐机构为中信证券，审计机构为毕马威华振管帐师事务所。

值得留神的是，奕斯伟材料摈弃招股书发布并未已毕盈利，且在招股阐发书败露的2021年到2023年及2024年前三季度的时刻里，公司频年吃亏且吃亏额度有逐年扩大的趋势。而这是证监会《对于深刻科创板修订做事科技创新和新质分娩力发展的八条要领》发布以来，上交所受理的首家未盈利企业。

为什么奕斯伟材料在大皆吃亏的情况下仍然尝试上市？当今又濒临什么问题呢？

重钞票模式资金缺口浩大

据招股阐发书败露，奕斯伟材料主交易务是12英寸硅片的研发、分娩和销售。当今公司居品平凡应用NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/镶嵌式MCU等逻辑芯片、电源处理、流露驱动、CIS 等多个品类芯片制造，最终应用于智高东谈主机、个东谈主电脑、数据中心、物联网、智能汽车等结尾居品。

摈弃2024年三季度末，奕斯伟材料清除口径产能已达65万片/月，寰宇12英寸硅片同期产能占比已约7%。凭据SEMI统计，2026 年寰宇12英寸硅片需求将逾越1000万片/月，中国大陆地区需求将逾越300万片/月。通逾期刻立异和效力提高，公司已将第一工场50万片/月产能提高至60万片/月以上，2026年第一和第二两个工场整个可已毕120万片/月产能，可知足届时中国大陆地区40%的12英寸硅片需求，公司寰宇商场份额瞻望将逾越10%。

纵不雅其融阅历史，从2019年开动到2023年，奕斯伟材料IPO持续完成至少5轮外部融资，累计融资额超100亿元东谈主民币。2021年7月评释期第二次增资（B轮融资）时公司的注册成本为120.37万元，2023年4月7日，毕马威管帐师出具《验资评释》称刊行东谈主已收到整体激动以净钞票交纳的注册成本。在经历多轮融资和股份制公司改制后，摈弃招股书签署日，当今公司整个有35亿元股本。

可是半导体硅片行业属于资金密集型行业，设备、原材料采购等需要多量的资金。

一方面是工场的开辟需要多量资金，据败露，公司的第一工场总投资范畴为110亿元，而公司此次策画的上市募资以开辟的第二工场的总投资额更是达到了125 亿元。另一方面，硅片分娩需要多量资金盘活，2024年前三季度，分娩中的平直材料和平直东谈主工成本金额达5.2亿元，占比主交易务总成本的37.89%。

另外，半导体行业还一直濒临着原材料盘活和库存商品盘活的挑战。跟着公司产能握续彭胀，存货范畴随之大幅提高。2021年奕斯伟材料的存货账面余额仅为2.04亿元，而到2024年前三季度末时，存货范畴仍是飙升到了11.19亿元，三年不到的时刻翻了近5倍，如斯多的存货也会占用多量现款。

12英寸硅片单元产能投资强度在半导体制造产业链中仅次于晶圆厂。是以即使在经历过这样多轮融资以后，资金缺口也仍然浩大。据公司在招股书中所写，资金不及已成为制约公司发展的主要瓶颈之一，扩大分娩蹙迫需要资金的复古。

如斯重的钞票插足当然形成公司固定钞票等项快速飞腾。2021年末公司固定钞票和在建工程整个金额40.45亿元，占比总钞票的55.88%；到了2024年9月30日，该项金额为111.05亿元，占比总钞票的64.70%。

相应地，这种重钞票模式也影响了奕斯伟材料的净利润和钞票健康。

据招股阐发书，2021年全年，在主交易务结构中制造用度金额达3.00亿元，占比72.73%；而2024年前三季度，制造用度的金额达到10.84亿元，占比为79.15%。折旧用渡过高严重侵蚀了公司净利润。而四肢国内首个已毕12英寸硅片范畴化销售的企业，沪硅产业相通如斯，其2024三季报败露，本年前三季度沪硅产业净吃亏高达5.37亿元，同比下滑352.4%，一大原因就在于公司折旧用度的大幅攀升。

在钞票方面，鉴于公司当今还处于产能爬坡期，居品单元固定成本较高，同期换取半导体行业的波动，2021年-2023年以及2024年前三季度平直影响损益的存货跌价损失差别为0.98亿元、2.67亿元、3.32亿元和1.87亿元。

后发间隙粉饰多

半导体硅片行业的另一大性情是寡头把持。当今12 英寸硅片寰宇前五大厂商均为国际老牌企业，寡头把持花式握续多年，2023年寰宇整个出货占比逾越 85%。

重钞票插足模式+寡头把持，就让奕斯伟材料四肢新进入者先天后发间隙。

早先在议价智商上，公司在高下流皆缺少强势议价权。

面对上游，据招股阐发书败露，松抄本招股阐发书签署日，按所需原材料（包括耗材）种类统计，国内供应商可量产供应比例约50%；按所需设备种类统计，国内供应商可量产供应的比例逾越40%。在奕斯伟材料多年合营栽种下仍有极度比例原材料需要国外企业供应。

而对于采购占比最大的电子级多晶硅，寰宇时刻锻练且具有一定产能范畴的仅有4-5家企业，因此公司在面对这些厂商时应当也莫得太多的谈话权，从而不得不罗致预支款式样合同采购，进而增多原材料库存，形成减值风险。

在招股阐发书的“扩充与某电子级多晶硅原厂供应商恒久合同的风险”一栏中公司败露，2022年其与某电子级多晶硅原厂供应商缔结了商定领导价钱和设定2024年至2026年年度领导采购量的恒久合同，并凭据合同商定向该供应商预支了一定比例的材料采购款。相应款项不行退还、无条目且不行取销，公司依期采购金额可从相应材料预支款中抵扣。

摈弃2024年9月末，奕斯伟材料前述材料预支款余额为7629.46万元。凭据公司分娩及电子级多晶硅采购安排，2024年存在无法完成夙昔年度最低领导采购量的可能性。因此公司请示，如严格按照合同扩充采购义务，可能进一步增多原材料库存，对公司的分娩谋略和财务情况产生不利影响。

面对下流，奕斯伟材料率直，12 英寸硅片下流行业麇集度高，而寰宇前五大厂商开展 12 英寸硅片业务大多早于公司 15 年以上，与下流台积电、三星电子等寰宇策略级晶圆厂客户均已形成褂讪合营包括但不限于优先参与客户更先进制程晶圆工艺的研发等。公司四肢“新进入者”濒临的“门槛”之高可思而知。

其次，奕斯伟材料的“不锻练”在多方面戒指了公司的商场竞争力。

在时刻和工艺上，四肢新入局者，奕斯伟材料不仅需要快速设备调试、产能爬坡、已毕达产，握续提高良率和优化成本，同期还需契合下旅客户时刻阶梯迭代，握续对拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大中枢工艺进行研发插足。而国际早先企业们的分娩工艺相对锻练，良率相对褂讪；其对硅晶体的基础表面连络、晶体滋长和硅片加器用有深厚的时刻底蕴，树立了森严的专利时刻壁垒，具巧合刻先发上风。

在价钱上，一是如上文所述，过高的折旧用度严重侵蚀了公司净利润，反过来说也意味着过高的折旧用度不利于公司在商场上形成价钱上风；但国际同行前期高额的设备插足部分已折旧结束，固定成本压力小。

二是，硅片分娩是具有范畴效应的行业，公司当今第一工场的产能愚弄率在90%傍边，还未满产，第二工场还在开辟中，对于透露范畴效应形成价钱竞争力具有不利身分。

而其他诸如居品线/主交易务结构丰富度、品牌影响力、专利壁垒以及和高下流厂商的恒久合营合同等等“软实力”更是需要时刻去蕴蓄。

可是当今公司的事迹情况不算太好。

奕斯伟材料频年吃亏且有逐年扩大趋势。2021年-2023年及2024年前三季度，公司扣非后的归母净利润差别-3.48亿元、-4.16亿元、-6.92亿元及-6.06亿元。

毛利水平波动浩大且有“负毛利”情况。评释期内，研究存货跌价准备转销等身分后，奕斯伟材料主交易务毛利率差别为-100.67%、9.85%、0.66%和3.89%，远低于中国台湾及境外可比公司均值超20%的平均水平。

奕斯伟材料存货盘活收尾也握续着落，而这个认识是推断半导体行业企业运营收尾的一个要害认识。2021 年至 2023 年，公司存货盘活率差别为 2.02、2.03 和 1.59。低于国内上市可比公司沪硅产业同期差别为2.83、3.50、2.21的水平，也低于中国台湾及境外可比公司均值均大于3的水平。

重钞票模式换取明发者间隙开云体育，奕斯伟材料濒临的挑战不行谓未几。而参考国表里友商发展旅途，新进入“挑战者”一般需经历 4-6 年的谋略吃亏期，不知投资者是否作念好了奉陪奕斯伟一齐成长的准备。（《答理周刊-财事汇》出品）